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【LED】中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
(時間:2010-11-17 10:38:44)
  中國LED產(chǎn)業(yè)起步于上世紀80年代,先后經(jīng)歷了進口芯片封裝→進口外延片封裝→自制材料和器件等幾個階段。目前,國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟,LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié),中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié),下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游,企業(yè)規(guī)模小,研發(fā)能力不強,企業(yè)眾多,與國外技術(shù)水平差距較小,難以形成獨特競爭力。我國上游產(chǎn)業(yè)企業(yè)與國際先進水平比較,整體上一般芯片的亮度、發(fā)光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質(zhì)控制水平與國際廠家仍有差距,同時能滿足市場需要且規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)少。 
  LED產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀結(jié)構(gòu)
  LED產(chǎn)業(yè)具有典型的不均衡產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),一般按照原材料與襯底、外延與芯片和器件封裝分為上、中、下游,雖然產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)不多,但其涉及的技術(shù)領(lǐng)域廣泛,技術(shù)工藝多樣化,上下游之間的差異巨大,上游環(huán)節(jié)進入壁壘大大高于下游環(huán)節(jié)。上游和中游是典型的技術(shù)或資本密集的“三高”產(chǎn)業(yè):高難度、高投入、高風險,在某些環(huán)節(jié)技術(shù)難度極大、工藝精度要求極高、對技術(shù)和設(shè)備的依賴極強,而處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)壁壘很低,屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)。
  LED產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特點
  中國LED產(chǎn)業(yè)分布比較集中,初步形成了珠江三角洲、長江三角洲、北方地區(qū)、閔三角地區(qū)四大區(qū)域,每一區(qū)域都形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈,85%以上的LED企業(yè)分布在以上四大區(qū)域。同時國家半導(dǎo)體照明工程批準上海、廈門、大連、南昌、深圳、揚州和石家莊為7大產(chǎn)業(yè)化基地。
  國內(nèi)半導(dǎo)體照明四大區(qū)域主要特點
  區(qū)域主要特點珠江三角洲(深圳、佛山、廣州)LED封裝規(guī)模最大、投資最集中的區(qū)域,承接海外企業(yè)轉(zhuǎn)移較多長江三角洲(上海、江蘇、浙江)國內(nèi)LED整個產(chǎn)業(yè)鏈都比較活躍,產(chǎn)業(yè)配套能力最強,高端應(yīng)用突出,人才、資金比較集中。北方地區(qū)(北京、大連、天津、河北)LED研發(fā)能力最強,研發(fā)機構(gòu)最集中,在外延芯片研發(fā)方面領(lǐng)先。閔三角地區(qū)(廈門、南昌)LED上有投資規(guī)模最大,外延及芯片產(chǎn)能、芯片企業(yè)規(guī)模較大,越來越多的臺灣企業(yè)轉(zhuǎn)向該區(qū)域投資。 
  LED產(chǎn)業(yè)政策演變
  1996年;中國開始實施“綠色照明工程”;
  2003年,中國正式啟動半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)工程,對城市交通信號燈大規(guī)模置換;
  2004年,中國先后成立了深圳、廈門、上海、南昌、大連5個半導(dǎo)體照明基地;
  2008年,科技部提出了開展“十城萬盞”LED應(yīng)用試點示范城市的工程;
  2009年,科技部高新司把原來的10座城市改為21座;
  2009年,發(fā)改委等六部委發(fā)布《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》。
  在“國家半導(dǎo)體照明工程”的推動下,上海、大連、南昌、廈門和深圳等相繼形成了半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的聚集地。目前,我國的LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了四大片區(qū)、七大基地的產(chǎn)業(yè)格局。
  產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境帶給LED產(chǎn)業(yè)的機遇
  半導(dǎo)體照明的應(yīng)用已經(jīng)與節(jié)能減排、環(huán)境保護等國家戰(zhàn)略目標緊密聯(lián)系在一起,特別是在我國針對全球金融危機實施的產(chǎn)業(yè)振興計劃中,半導(dǎo)體照明也被作為提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、培育新興產(chǎn)業(yè)的重點領(lǐng)域之一,這為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了極好的機會。
  財政部計劃2009年中央財政將加大高效照明產(chǎn)品推廣力度,大力推廣節(jié)能的使用范圍。因具備節(jié)能、減排和環(huán)保的獨特優(yōu)勢,LED近幾年需求暴發(fā)式增長。
  技術(shù)層面:LED具有技術(shù)成長瓶頸高,學(xué)習門坎低特性。盡管國內(nèi)集成電路制造基礎(chǔ)比較薄弱,工藝水平比較低,但國內(nèi)一些企業(yè)通過聘請海外技術(shù)人員加盟,在技術(shù)上不斷取得突破,國內(nèi)好的企業(yè)技術(shù)水平已經(jīng)與臺灣大廠的技術(shù)水平相差不大,與國際大廠的整體差距也在不斷拉近;
  市場需求層面:LED未來主要市場是通用照明市場,市場容量大,終端消費市場比較分散,不易形成壟斷,國內(nèi)企業(yè)生存空間廣闊,同時終端市場的壯大將很好的帶動LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展;
  LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)層面:LED下游封裝屬于勞動密集型,國內(nèi)具備發(fā)展的勞動力成本優(yōu)勢,未來仍將是中國LED企業(yè)發(fā)展的主要方面。由于封裝領(lǐng)域通常企業(yè)規(guī)模較小,利潤率較低,隨著近幾年國內(nèi)技術(shù)的成熟,國內(nèi)LED企業(yè)將逐漸向上游原材料及襯底、中游的外延及芯片領(lǐng)域滲透,從而追求更大的發(fā)展和利潤空間。

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