從SEMI及臺(tái)資訊時(shí)報(bào)，Digitimes得到如下資料，表示臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)居全球之冠。可以歸納為全球代工第一，封裝第一，LED產(chǎn)出量第一及IC設(shè)計(jì)業(yè)第二，僅次于美國(guó)。
臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)中的代工制造業(yè)相當(dāng)出色，包括封裝代工早己跨過需要政府大力支援的時(shí)期，而進(jìn)入盈利階段。它的設(shè)計(jì)業(yè)居第二，但與首位的美國(guó)無法相比，市占率為22%,僅聯(lián)發(fā)科MTK一家進(jìn)入前10,反映在IC產(chǎn)品創(chuàng)新中美國(guó)仍遙遙領(lǐng)先。
臺(tái)灣的LED出貨量居首，銷售額占全球的26%（2009年），但是全球頂級(jí)的七大LED廠，如Cree、Osran、Philips、Nichia、首爾、豐田合成、安捷倫，沒有一家是臺(tái)灣地區(qū)的，反映它仍在投資擴(kuò)充階段。
與此相似的存儲(chǔ)器業(yè)，臺(tái)灣地區(qū)近年來拼命的投資，高達(dá)300億美元，欲與韓國(guó)相抗衡，結(jié)果也不成功，反映它在存儲(chǔ)器中缺乏技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，目前依靠與Elpida及Micron合作才得以生存下去，前景也不看好。
下面為TSIA公布的2010年第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試）達(dá)新臺(tái)幣4,422億元（USD$13.8B），較上季（10Q1）成長(zhǎng)12.8%,較去年同期（09Q2）成長(zhǎng)47.7%.其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,196億元（USD$3.7B），較上季（10Q1）成長(zhǎng)7.7%,較去年同期（09Q2）成長(zhǎng)28.3%;制造業(yè)為新臺(tái)幣2,176億元（USD$6.8B），較上季（10Q1）成長(zhǎng)15.4%,較去年同期（09Q2）成長(zhǎng)59.8%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣725億元（USD$2.3B），較上季（10Q1）成長(zhǎng)13.3%,較去年同期（09Q2）成長(zhǎng)48.0%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣325億元（USD$1.0B），較上季（10Q1）成長(zhǎng)14.0%,較去年同期（09Q2）成長(zhǎng)54.8%.新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以32.1計(jì)算。
預(yù)估2010年臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)17,932億元（USD$55.9B），較2009年成長(zhǎng)43.5%.其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為5,032億新臺(tái)幣（USD$15.7B），較2009年成長(zhǎng)30.4%;制造業(yè)為8,698億新臺(tái)幣（USD$27.1B），較2009年成長(zhǎng)50.8%;封裝業(yè)為2,896億新臺(tái)幣（USD$9.0B），較2009年成長(zhǎng)45.1%;測(cè)試業(yè)為1,306億新臺(tái)幣（USD$4.1B），較2009年成長(zhǎng)49.1%.新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以32.1計(jì)算。
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