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2016年MicroLED的商業(yè)化與技術(shù)化進(jìn)展分析
(時(shí)間:2017-1-3 8:54:24)

  2016年已經(jīng)沒有了余額,筆者又陪著LED度過了一年。相較2015, 2016年在線君跟往年不一樣。今年以來,MicroLED的熱度是出了奇的熱,很多人都說它是屬于未來,會很遙遠(yuǎn)?墒枪P者認(rèn)為,屬于未來的技術(shù)如果離開了當(dāng)下的努力,它只會是永遠(yuǎn)的未來。 
  當(dāng)然,業(yè)界也不會讓他只屬于未來,為了更好的記錄MicroLED現(xiàn)在的腳步,讓LED人、顯示人不要覺得MicroLED離得太遠(yuǎn)而被忽視,今天筆者就是給大家匯總了2016年MicroLED的一些商業(yè)化與技術(shù)化的進(jìn)展。 
  SONY推出MicroLED顯示器CLEDIS 
  索尼在2016年6月的InfoComm展和德國IFA展上,都展示了將MicroLED元件作為一個(gè)像素使用的LED顯示器技術(shù)“CLEDIS”,這項(xiàng)被形容為能夠挑戰(zhàn)OLED的新技術(shù)非常神秘。Sony計(jì)劃于2017年1—3月投放市場。 
  索尼CLEDIS技術(shù)其實(shí)就是小間距LED顯示屏技術(shù),點(diǎn)間距為1.2mm。這種小間距LED顯示屏是通過RGB三色LED器件的組合成為單一像素,將多個(gè)像素封裝成為屏幕元素,再降多個(gè)元素組成一個(gè)完整的顯示單元,而最終我們看到的大尺寸LED屏幕多是由該類顯示單元進(jìn)行無縫拼接后形成的效果。 
  這種顯示器組件組合在一起,可以根據(jù)用途和設(shè)置場所,改變屏幕的大小及長寬比等。每個(gè)組件的屏幕邊框非常細(xì),上下左右擺放到一起,可以構(gòu)建出幾乎看不到接縫的大屏幕。設(shè)想主要用于B2B用途,包括數(shù)字標(biāo)牌、公共大屏幕、展廳用顯示器、汽車設(shè)計(jì)評審等。 
  傳APPLE開發(fā)micro LED屏 2017年用于Apple Watch 
  據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道,盡管2016年升級后的Apple Watch預(yù)計(jì)仍會采用與前代一樣的OLED屏,但是蘋果智能手表可能將在2017年迎來大幅調(diào)整。據(jù)稱,蘋果正在為未來Apple Watch表型研發(fā)Micro LED技術(shù)。 
  除此之外,臺灣媒體6月份也引用供應(yīng)鏈消息稱,蘋果最快將在明年下半年使用Micro LED面板取代當(dāng)前Apple Watch使用的OLED面板。蘋果已于2015年4月在臺灣北部設(shè)立了一個(gè)實(shí)驗(yàn)室,研發(fā)Micro LED技術(shù)。 
  蘋果正在測試MicroLED技術(shù) 
  2016年7月初,相關(guān)調(diào)研機(jī)構(gòu)表示,蘋果在2016年Q2點(diǎn)亮了一個(gè)6” FHD的Micro LED試點(diǎn)項(xiàng)目,而現(xiàn)有MicroLED樣品的像素顆粒能夠達(dá)到30um。 
  Micro LED即是由微小LED組成的高分辨率顯示面板,有別于目前市場將LED置于液晶顯示器背光源的作法。然而,目前蘋果面臨的主要問題是Micro-LED顯示面板的發(fā)光效率尚低,即大約比OLED的發(fā)光效率低約60~70%。 
  針對以上問題,蘋果正在試圖改良配備藍(lán)寶石玻璃基板和硅片的MicroLED 技術(shù),因此,有跡象顯示,蘋果有可能正在與伯恩(Biel)及臺積電(TSMC)合作解決此問題。 
  鴻海串連夏普、日亞化搶攻MicroLED 
  由于Micro LED新技術(shù)應(yīng)用有機(jī)會掀起顯示器產(chǎn)業(yè)的破壞式創(chuàng)新,吸引國際大廠躍躍欲試,為突破技術(shù)關(guān)卡紛紛啟動(dòng)新一波產(chǎn)業(yè)競賽,業(yè)界傳出Apple有意導(dǎo)入Micro LED,促使鴻海集團(tuán)決定投入Micro LED研發(fā)行列,并已獲得董事長郭臺銘拍板定案,將串聯(lián)集團(tuán)面板廠夏普及策略合作夥伴日亞化,搶攻下一世代顯示器的戰(zhàn)略地位。 
  鴻海對此指出,集團(tuán)對于各項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用開發(fā),均有計(jì)劃運(yùn)用資源進(jìn)行相關(guān)投資,希望藉由技術(shù)掌握,奠定在市場優(yōu)勢基礎(chǔ)。 
  據(jù)日亞化表示,公司在MicroLED耕耘超過10年,擁有領(lǐng)先技術(shù),未來會加速推動(dòng)MicoLED的商品化。第一階段就是推出面光源模組,不僅可以做到local dimming,而且做在軟性基板上可以實(shí)現(xiàn)可撓式顯示面板。兩年后可以推展到第二階段,最后終極目標(biāo)就是實(shí)現(xiàn)MicroLED。 
  MicroLED設(shè)備 2017年陸續(xù)進(jìn)廠 
  根據(jù)外資券商出具的研究報(bào)告指出,晶電已與美系智慧型手機(jī)品牌大廠合作開發(fā)Micro LED多年,而從設(shè)備供應(yīng)鏈的開發(fā)情況來看,已有多家設(shè)備商開發(fā)Micro LED的生產(chǎn)設(shè)備,并預(yù)期設(shè)備很可能在2017年進(jìn)廠(Move in)。 
  但報(bào)告認(rèn)為,對晶電來說,Micro LED量產(chǎn)化應(yīng)該是2018年以后的事,Micro LED有潛力取代OLED應(yīng)用于下一代的穿戴裝置上,但這部分營收直到2018年都恐怕還沒有貢獻(xiàn)。 
  東貝也認(rèn)為,Micro LED要步入量產(chǎn)甚至成熟,恐在5~10年以后,這段時(shí)間LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過長時(shí)間震蕩,臺灣廠商可望走出自己的路,脫離陸資廠的價(jià)格戰(zhàn)。 
  MikroMesa突破Micro LED解決亮度過高帶來的漏電問題 
  Micro LED的技術(shù)是將像素與光源進(jìn)行結(jié)合,目前業(yè)界普遍遇到巨量移轉(zhuǎn)與Micro LED亮度過高的問題,前者解決方法各顯神通,后者的解決方案,則多采用縮小發(fā)光面積方式借以降低功率,但缺點(diǎn)是可能產(chǎn)生邊緣漏電,造成功耗過大及發(fā)光效能變差的問題。 
  據(jù)了解,像是蘋果、Sony等均是采用縮小發(fā)光面積的方式因應(yīng),但目前一般能做到的尺寸是50umx50um,蘋果實(shí)力較為雄厚,已經(jīng)能夠?qū)⒊叽缈s小至10umx10um。但若是要進(jìn)入到室內(nèi)用途的顯示器,業(yè)界評估,至少需做到5umx5um以下的尺寸,且又不能夠漏電,此已成為業(yè)界研發(fā)Micro LED技術(shù)的新挑戰(zhàn)。 
  2016年臺廠Mikro Mesa創(chuàng)辦人陳立宜公開表示,其公司目前實(shí)驗(yàn)室已可做出3umx3um發(fā)光面積的顯示器用發(fā)光像素,此為全球最小的尺寸且解決了漏電問題,這將使得Micro LED技術(shù)除可進(jìn)一步應(yīng)用到上看80吋的大尺寸電視產(chǎn)品外,亦可進(jìn)一步推進(jìn)至小尺寸的穿戴式裝置如智能型手表、手環(huán)甚至是智能型手機(jī)上。 
  MicroLED前景看好,晶電、隆達(dá)等臺廠都在布局! 
  Micro LED可望成為新一代顯示技術(shù),臺廠如LED廠晶電、隆達(dá);面板雙虎友達(dá)、群創(chuàng)均積極投入,盼能加速商業(yè)化量產(chǎn)時(shí)程。 
  晶電發(fā)言人張世賢公開表示,由于Micro LED體積很小,晶電的磊晶、晶粒制程上要配合移轉(zhuǎn)設(shè)備和系統(tǒng)應(yīng)用等廠共同開發(fā)。在磊晶和晶粒的制程,Micro LED成功機(jī)率高,至于2017年能否量產(chǎn)出貨,則還要很努力。 
  隆達(dá)董事長蘇峯正也表示,Micro LED是一項(xiàng)新技術(shù)、新應(yīng)用,有機(jī)會增加LED的使用量,這也是隆達(dá)布局新應(yīng)用的方向之一。目前已有不少公司都在布局,進(jìn)度不一。至于何時(shí)可商業(yè)化量產(chǎn),其認(rèn)為,投入初期良率差,更多人投入后良率提升的學(xué)習(xí)曲線,不能省略。 
  群創(chuàng)董事長暨執(zhí)行長王志超則指出,軟性顯示將是趨勢,目前看來還有其它的技術(shù)選項(xiàng)如Micro LED等。 
  構(gòu)建MicroLED產(chǎn)業(yè)生態(tài)臺灣成立CIMS 
  為迎合電子裝置高整合、多功能和微小化趨勢,跨領(lǐng)域的巨量微組裝技術(shù)將可滿足各式創(chuàng)新應(yīng)用!在臺“經(jīng)濟(jì)部”技術(shù)處支持下,臺工研院11月23日舉行“巨量微組裝產(chǎn)業(yè)推動(dòng)聯(lián)盟”(Consortium for intelligent Micro-assembly system,CIMS)成立大會,希望借由串聯(lián)顯示、LED、半導(dǎo)體以及系統(tǒng)整合廠商,共同建立跨領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)交流平臺,推動(dòng)研發(fā)聯(lián)盟,建構(gòu)中國臺灣微組裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 
  “巨量微組裝產(chǎn)業(yè)推動(dòng)聯(lián)盟”首任會長、臺工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅表示,隨著科技發(fā)展,產(chǎn)品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢,因此能同時(shí)大量轉(zhuǎn)移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術(shù),一開始會應(yīng)用Micro LED顯示方面。 
  Micro LED用于顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優(yōu)勢,在國際大廠帶動(dòng)下,預(yù)料全球?qū)⑾破鹨还蒑icro LED與微組裝熱潮。  
  

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