據(jù)外媒ZDNet報(bào)道，高通推出了一款單模式NB2（NB-IoT）芯片組，名為Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，首次專為低功耗設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計(jì)，高通稱之為“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組。
   NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）也稱為窄帶物聯(lián)網(wǎng)，是IoT領(lǐng)域的一個(gè)新興技術(shù)，能夠支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接。

   現(xiàn)階段，高通正在加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，已推出包括MDM9206芯片在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器則主要面向使用壽命長達(dá)15年以上的設(shè)備。
   據(jù)悉，高通212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器將于2020年下半年投入商用。
   一、具有低功耗、低成本和小尺寸特性
   高通212 LTE IoT芯片組包括調(diào)制解調(diào)器基帶、Arm Cortex M3處理器（204Mhz）、內(nèi)存、電源管理組件，以及帶RF（射頻）前端的RF收發(fā)器。其RF頻段范圍為700MHz-2.1GHz，支持100平方毫米以下的LTE模塊，以及NB2 IoT連接。
   “高通212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器將幫助全球范圍內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迎來一個(gè)新時(shí)代。”高通歐洲產(chǎn)品管理副總裁Vieri Vanghi談到，該芯片組具有的超低功耗、低成本、小尺寸特性，將極大地幫助OEM廠商制造下一代低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
   Vieri Vanghi還表示，212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器十分適合需要在低功率或電池供電下使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，例如被埋在建筑物深處且不易觸碰和更換的設(shè)備，這類設(shè)備往往需要持續(xù)運(yùn)行15年或更長時(shí)間。
   據(jù)介紹，212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器在睡眠時(shí)的電流大小不到1uA，并且能與超低電源的IoT設(shè)備兼容，電源低至2.2V。
   二、配套SDK，與微軟Azure達(dá)成合作
   實(shí)際上，高通還為212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器推出了軟件開發(fā)套件（SDK），允許開發(fā)人員在芯片組上創(chuàng)建并運(yùn)行定制軟件，其中包括對(duì)云平臺(tái)的預(yù)集成支持，以及微軟Azure IoT SDK。
   針對(duì)這一方面，微軟全球資深副總裁Roanne Sones談到，微軟很高興能通過212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，與高通在智能邊緣和云技術(shù)方面進(jìn)行合作。
   除此之外，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月14日，高通宣布和京東方達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，京東方將利用高通的3D超聲波指紋傳感器來開發(fā)顯示器。