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| 【LED】免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸？ |
| （時間:2013-11-20 9:03:32） |
隨著LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時代，競爭日益加劇，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢，高單價但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢日益明顯。
而作為半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED封裝在半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。面對著大陸封裝企業(yè)的強大競爭，這樣促使臺灣企業(yè)以及鄰近的韓國企業(yè)面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢，強攻LED照明市場。
免封裝“革命論”是謬論
上周OFweek第十屆LED前瞻技術(shù)與市場研討會中CEO峰會上，新世紀研發(fā)中心的陳正言博士表示，免封裝技術(shù)只是技術(shù)的整合，而不是讓封裝消失，基本上還是封裝。就他個人而言，只要是藍光+熒光粉實現(xiàn)白光的過程就是封裝。至于為什么市場上的免封裝技術(shù)炒熱的原因，陳博士表示因為免封裝省去了一些環(huán)節(jié)，是可以讓成本做到成品最低的技術(shù)。對于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技術(shù)串聯(lián)問題、上中下游的串聯(lián)問題甚至是材料系統(tǒng)方面的問題，由于這些還沒有成熟的做法。陳博士表示免封裝很有機會用到中小功率上的，只是目前的技術(shù)更適合大功率的封裝而已。
深圳晶臺光電董事長龔文會上表示免封裝是趨勢，而且他覺得免封裝技術(shù)適合大功率的可能性較大，對于中小功率現(xiàn)在的技術(shù)成本等優(yōu)勢表明還是可以走的很遠的。他表示一款技術(shù)能否長遠，還與該技術(shù)的產(chǎn)業(yè)集群有關(guān)，現(xiàn)在全球這么多的MOCVD不可能一下消失的，需要的時間。而現(xiàn)在的COB技術(shù)開始實現(xiàn)LED高壓智能化，免封裝之路也面臨艱難。
免封裝熱是市場發(fā)展的趨勢
由于LED照明產(chǎn)品降價趨勢從未停歇，加上大陸政策的支持，讓臺灣LED晶片廠研發(fā)除了朝向更高光效目標前進以外，更具成本優(yōu)勢的LED晶片也是重要方向，LED廠晶電、璨圓、臺積固態(tài)照明、TOSHIBA、飛利浦(PhilipsLumileds)、CREE等都積極投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。李仁智就指出，隨著球泡燈的主流由600流明發(fā)展至800-1000流明，LED晶片的效率已經(jīng)不是太大問題，最大的問題在于成本。
璨圓也秉持著lessismore的減法哲學進行LED晶片研發(fā)，李仁智指出，璨圓開發(fā)的PFC免封裝產(chǎn)品中，運用flipchip基礎(chǔ)的晶片設(shè)計不需要打線，PFC免封裝晶片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。
李仁智表示，璨圓的PFC新產(chǎn)品將主打LED照明市場。特別是應(yīng)用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時可以突破散熱體積的限制，并且取代傳統(tǒng)40W鎢絲蠟燭燈，達到3.5W有350lm輸出的光效。
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